小米自研芯片的进展一直备受关注。据最新消息，小米将在今年第三季度推出一款神秘的芯片产品，可能会与MIX Fold4大折叠屏手机同步发布。然而，目前还没有确切的消息确认这款芯片的功能和应用领域。
值得注意的是，小米此前推出的自研芯片主要集中在信号增强和充电方面，并成功应用到了14 Ultra等旗舰手机上。这些芯片可以提高手机的通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能，并且内置有澎湃P2充电芯片和澎湃G1电池管理芯片，能够提升电池续航能力并智能延长电池使用寿命。
对于期待已久的澎湃S2芯片，在泄露的信息中显示其最高配置方案可能包括Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510核心，并采用联发科的M80基带芯片支持5G Sub-6G和mmWave毫米波两种频段。而在制程工艺方面，预计会使用台积电的4nm工艺制造。
总而言之，小米自研芯片的发展势头强劲，而即将发布的神秘芯片可能会在Q3季度正式亮相，值得期待。
