高通公司于周一宣布，将推出全新人工智能加速芯片。此举意味着目前在人工智能半导体市场占据主导地位的英伟达，将迎来新的竞争对手。

截至发稿，高通美股盘中涨近20%。

此次推出人工智能芯片，标志着高通的战略方向发生转变。此前，高通的业务重心一直集中在无线通信和移动设备领域的半导体研发，并未涉足大型数据中心相关芯片市场。

高通表示，将于2026年上市的AI200芯片，以及计划于2027年推出的AI250芯片，均可搭载于一套完整的液冷式服务器机架系统中。

高通此举正与英伟达、AMD保持一致——后两家公司均推出了全机架式GPU（图形处理器）系统，该系统可将多达72颗芯片整合，实现 “多芯合一” 的计算机功能。人工智能实验室运行最先进的AI模型时，正需要这样的算力支持。

高通这款数据中心芯片，基于其智能手机芯片中的人工智能核心技术——即 “Hexagon 神经处理单元”（Hexagon NPU）研发而成。

“我们首先希望在其他领域证明自身实力，一旦在这些领域站稳脚跟，再向数据中心级芯片领域迈进就会容易得多。” 高通公司数据中心与边缘计算业务总经理杜尔加・马拉迪（Durga Malladi）在上周的记者电话会议中表示。

高通进军数据中心领域，意味着科技行业增长最快的市场——新型人工智能专用服务器集群设备市场，将迎来新的竞争格局。

据麦肯锡预测，截至2030年，全球数据中心相关资本支出将接近6.7万亿美元，其中大部分资金将投入到以人工智能芯片为核心的系统中。

目前，该行业仍由英伟达主导：其GPU芯片占据了超过90%的市场份额，强劲的芯片销量也推动英伟达的市值突破4.5万亿美元。此外，OpenAI用于训练GPT系列大语言模型（即ChatGPT背后的技术核心）的芯片，正是来自英伟达。

不过，以OpenAI为代表的企业已开始寻求替代方案。本月早些时候，这家初创公司宣布计划从全球第二大GPU制造商AMD采购芯片，且有可能入股AMD。与此同时，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头也在为其云服务业务研发专属的人工智能加速芯片。

高通表示，其芯片的核心定位是 “推理”（即运行 AI 模型），而非 “训练”（指OpenAI等实验室通过处理数太字节数据、开发新AI功能的过程）。

这家芯片制造商称，对于云服务提供商等客户而言，其机架式系统的运维成本最终将更低；且该机架系统的功耗为160千瓦，与部分英伟达GPU机架的高功耗水平相当。

马拉迪透露，高通还将单独销售其人工智能芯片及其他相关组件，这一模式尤其针对超大规模数据中心运营商等客户 —— 这类客户更倾向于自主设计机架系统。他还表示，英伟达、AMD等其他人工智能芯片企业，甚至有可能成为高通数据中心部分组件（如中央处理器 / CPU）的客户。

“我们一直努力确保客户拥有灵活选择的空间：他们既可以选择整套系统，也可以提出‘自主组合搭配’的需求。” 马拉迪说道。

对于芯片、板卡及机架的具体定价，以及单个机架可搭载的NPU数量，高通公司暂未作出回应。今年5月，高通宣布与沙特阿拉伯的Humain公司达成合作，将为该地区的数据中心提供人工智能推理芯片；Humain公司已确定成为高通的客户，并承诺将部署足够多的系统，使总功耗达到200兆瓦。

高通表示，其人工智能芯片相较于其他加速芯片，在功耗、总拥有成本（指设备全生命周期的成本）以及内存管理新方案三个方面具备优势。此外，高通称其AI板卡支持768吉字节的内存容量，这一规格高于英伟达和AMD的同类产品。