英特尔有望为苹果iPhone代工部分芯片 分析师预计2028年开始
12月8日消息,上月底有外媒在报道中提到,在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后,这两家公司有望在芯片上再度合作,知名苹果产品分析师郭明錤透露,苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺,代工部分M系列的芯片,用于Mac和iPad,英特尔最快可能在2027年年中开始供货。
而从外媒最新的报道来看,除了郭明錤上月底透露的代工部分M系列芯片,英特尔还有望为苹果代工部分A系列芯片,用于iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分iPhone所需的A系列芯片,是源自证券公司的分析师,他们预计英特尔和苹果达成了协议,从2028年开始至少为非Pro版iPhone供应芯片。
就外媒的报道来看,分析师是预计英特尔将采用14A制程工艺,代工苹果的A系列芯片,芯片的设计仍将由苹果完成,英特尔不会参与,仅限于代工。
基于分析师给出的时间线,外媒预计英特尔为苹果代工的,将是A22芯片,用于2028年秋季推出的iPhone 20和次年春季推出的iPhone 20e。
与郭明錤上月底预计的英特尔只会为苹果代工M系列芯片中的基本款、余下大部分仍将由台积电代工一样,分析师也预计他们为苹果代工的A系列芯片其中较少的一部分,大部分仍将由台积电代工。
英特尔若能如分析师预计的那样,为苹果代工部分M系列和A系列芯片,就将有力的推动他们代工业务的发展,苹果也将因此分散供应链,避免在芯片代工方面完全依赖台积电。
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