4月25日消息，2024年4月25日，三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京国际车展）。
三星半导体作为汽车零部件参展商之一，展出了其在车载领域的全方位创新产品和解决方案，希望借助这些创新技术进一步加强与中国市场的合作。
三星传感器和处理器：升级智驾体验的两大引擎
随着出行体验向数字化和智能化转型，消费市场对车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统的功能需求不断增加。三星半导体在图像传感器领域推出了一系列创新产品，其中包括ISOCELL Auto 1H1、ISOCELL Auto 3B6和ISOCELL Auto 4AC等。
ISOCELL Auto 1H1是专为提高ADAS/AD安全性而设计的单曝光HDR图像传感器，拥有830万像素和120dB HDR，采用深沟隔离技术，为下一代汽车的像素革新提供了强大支持。
ISOCELL Auto 3B6和ISOCELL Auto 4AC分别适用于高性能SVM摄像头和SVM/RVM摄像头，具备120dB HDR和LED闪烁抑制功能，可满足各种光照条件下的安全驾驶需求。此外，三星还推出了Exynos Auto V920和Exynos Auto V9两款处理器，不仅在性能上有了显著提升，而且内置了先进的数字信号处理器（DSP）和双核神经网络处理器（NPU）引擎，为车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统带来了更强大的计算能力和智能化体验。
三星存储解决方案：助力车载技术创新的数据底座
随着人工智能和大数据时代的发展，智能出行对数据存储的需求也日益增长，为此，三星半导体推出了一系列创新存储解决方案，包括LPDDR5X、GDDR7、AutoSSD（车载固态硬盘）、Detachable AutoSSD（可拆卸车载固态硬盘）和UFS 3.1等多样化产品。
这些解决方案严格符合汽车安全标准，同时在容量和性能方面取得重大突破。LPDDR5X是三星首创的优质低功耗DRAM，尺寸减半、功耗减小、性能增强，满足车载系统对更优存储器的需求；GDDR7显存为图形处理和人工智能提供高效能支持；AutoSSD和Detachable AutoSSD提供大容量和高读写速度，适应各种极限环境，为车内数据管理提供超高速支持；UFS 3.1拥有最大512GB容量、高达2100MB/s的读取速度和2000MB/s的顺序写入速度，为智能出行提供快速、稳定的存储支持。
三星晶圆代工：支持车载技术创新的可靠保障
随着汽车产业智能化水平的提升，三星半导体晶圆代工正扮演着越来越重要的角色。三星在本次车展上展示了从28纳米到2纳米的车规级先进工艺技术路线，以及适用于车载的高性能8英寸工艺和BCD Power IC等电源管理解决方案。
三星晶圆代工凭借先进的工艺技术，为合作伙伴提供覆盖面向车载信息娱乐系统，PMIC/BMIC, ADAS/AD处理器与传感器，以及MCU等全方面的晶圆代工解决方案，全力支持汽车行业合作伙伴打造更高性能、更可靠的出行体验。
三星车载OLED屏：刷新智能体验的显示窗口
当前，OLED作为一种先进的自发光显示技术，带来了高响应速度和优秀的画质，正成为车载OLED屏的理想选择。2024北京国际车展上，三星显示展示了前沿的车载OLED屏和技术，相较于LCD，三星OLED在各种气候条件下表现卓越，更薄、更轻、更高效，带来车载内饰新变革。
此次亮相车展的'Flex Note Extendable，采用折叠和滑动技术，尺寸可灵活调整，满足不同尺寸需求。此外，现场展示的'Flex Magic Pixel技术，可以进一步提高智能设备的安全性，观众在三星显示展区便可通过正面和侧面分别观察屏幕体验其个人隐私保护功能。
此外，7英寸OLED产品专为汽车后视镜及小型中控显示屏设计，快速响应和高画质使其成为CMS的理想选择。这些创新产品提升了汽车内饰美感，为驾驶者带来便捷、智能的用车体验。
本次三星半导体亮相北京国际车展，通过全方位车载领域的创新技术介绍和展示，彰显了与中国汽车产业共发展的决心，三星将继续深耕中国市场，积极探索并推动车载技术和产品的更新迭代，为助力中国智驾体验升级而不断努力。