2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN111128937B，申请日期为2019年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括布线层，并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与有效表面相对的无效表面，无效表面设置在凹入部中并面向止挡层；第一连接部，位于连接垫上；第二连接部，位于最上面的布线层上；加强件，位于框架的上表面上，并围绕第二连接部的至少一部分，加强件与第二连接部间隔开；包封剂，覆盖框架和半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充凹入部的至少一部分；以及连接结构，位于框架和半导体芯片上，并包括电连接到第一连接部和第二连接部的重新分布层。